存储器发家，现构成“存储器+MCU+PMU+传感器”四大产品线，产品 阵列不断丰厚。2004 年建立，存储产品发家，后展开 MCU、传感器、 PMU，现在已是大陆存储+MCU 双龙头。 1）存储器：Nor+NAND+DRAM 全掩盖，大陆存储龙头，Nor 全球第三、 大陆榜首。 2006-2013 年间，公司先后完结了榜首代 SRAM、Nor Flash、 SLC Nand Flash 量产，在存储范畴站稳脚跟。2021 年推出首款自研 DDR4，2022 年推出自研 DDR3，存储器完结 Nor+NAND+DRAM 全线 年推出大陆首款自研 32 位 Arm-Cortex-M3 内核产品，后续连续推出大陆首款 M4、M23、M33 内 核产品，推出全球首颗 RISC-V 内核 32 位通用 MCU，引领大陆 MCU 浪潮。
3）PMU：2021 年新的模仿产品线。为不断完善 MCU 生态协同，2021 年推出 GD30 系列 PMU 系列。 4）传感器：触控芯片全球第四，指纹芯片全球第三。2019 年正式并购 思立微，产品包含触控芯片（手机、平板）、指纹传感器，指纹芯片全存储奉献半壁河山，MCU 占比提高。公司主营事务是存储器、MCU 和传感器，其间存储器是公司根本盘，2016 年营收占比 87%，2021 年 仍奉献 64%营收，MCU 营收占比不断提高，2021 年提高至 29%，2019 年展开传感器事务，2021 年占比 6%。
“存储+MCU+PMU+传感器”事务布局，层层递进。 1）Nor Flash → MCU 、MCU→PMU：MCU 的根本结构能够分红 CPU 处理器内核、存储器（Nor Flash、SRAM）、总线和外设（模仿电路） 四部分，触及数字电路技能（即CPU、存储），还触及外设的模仿电路，其对芯片公司的归纳才干要求较高。比较于绝大多数 MCU公司经过第 三方厂商购买存储单元，公司是职业界少量能在MCU选用自主出产 Flash 的企业；2021 年公司开端测验 PMU，MCU 是操控单元，PMU是电源办理单元，能够协同作业，是对 MCU 生态的有用弥补。
2）Nor Flash→ NAND Flash、Flash→ DRAM：NOR 和 NAND 都是使 用浮栅场效应管作为根本存储单元来存储数据的，从 Nor 延伸到 NAND 有必定协同性；闪存存储单元中只要一个晶体管，DRAM 的存 储单元由一个晶体管、一个电容组成，DRAM 难度比闪存高，公司存 储向难度更高产品进行延伸。 3）MCU→传感器：在 IoT 范畴，传感器与 MCU 常配套运用，以指纹 芯片产品为例，现在智能指纹锁产品不只要装备指纹识别技能，一起还 需搭载 MCU、长途操控功用以及相关衔接等功用，MCU 与传感器配套 能够协助客户加速产品研制周期，添加便利性与挑选性的一起，极大地 下降本钱。
存储器：Flash 商工车规全掩盖，自研 DRAM 翻开新生长空间。 1）Flash：2019 年 Nor 经过车规认证，掩盖 512Kb-2Gb 全系列，中大容量的客 户群和掩盖面不断扩展，轿车和工业成为添加最快的范畴，在轿车运用中，公 司产品运用于 ADAS、通讯体系、车载信息及文娱体系、电池办理体系等范畴。 SLC NAND 掩盖 1Gb-8Gb 干流容量，22 年 38nm GD5F SLC NAND 经过车规认 证，运用于车载网关、DVR、智能驾舱、Tbox 等运用，成为车规 Nor 的有用弥补，自此 NAND 完结商规、工规和车规全方位掩盖。 2）DRAM：定位利基，2021 年推出 DDR4，2022 年推出 DDR3，适用于机顶 盒、电视、监控、网络通讯、才智家庭等运用，一起公司也将针对电力、工业、 轿车等客户推出工业级颗粒。
MCU：工业成为榜首大营收来历，进军车规。工规和商规已展开多年，现在拓 料号、补运用，如 2021 年推出低功耗 MCU，2021 年推出首款 WiFi MCU。 2022 年工业占比继续提高、已挨近一半。车规方面，2022 年 9 月首款车规 MCU 已发布，可运用于车窗、智能车锁、电动座椅、电动后备箱等车身操控系 统、车用照明体系和电机电源体系和仪表盘等智能座舱体系，也适用于部分 ADAS 辅佐驾驭体系，如环视摄像头、AVAS 声学警报体系等。 PMU：进军模仿，瞄定电源链。GD30 PMU 系列专心电源链，有四大系列，产 品包含充电办理芯片、充电维护芯片、DC/DC、LDO、电机驱动、PMIC。 传感器：首要掩盖手机、平板等商规范畴，开辟 AI 和超声范畴。传感器产品 运用于 LCD 触控、电容指纹、光学指纹，深耕移动端侧边指纹产品，布局 AI 和超声范畴，如 ToF、3D 图画和血压查看。
依据兆易立异的产品手册，在后续章节中，咱们核算了 2021、2022、 2023 年 MCU、NOR、NAND、DRAM、PMU 等产品的料号数量，将 结合商场情况，以提醒兆易立异产品丰厚度的提高、产品高端化趋势， 公司依托产品的不断完善继续翻开新生长空间。
Nor 发力点：制程优化、大容量占比提高、展开车规。 Nor 职业：竞赛格式安稳， AMOLED、IoT、轿车等是职业驱动力， 大容量趋势清晰。 1）竞赛格式安稳，兆易全球第三，份额安稳提高。 2014 年兆易立异进入全球第六，市占率 6%，依据 CINNO Research ， 兆易立异从 2019 年第三季度在 NOR Flash 全球商场份额排名跃升到第 三位，2019 年全球市占率 12.1%，2020 年提高至 15.6%，2021 年提高 至 17.7%。2）新式运用成为首要下流驱动力。Nor Flash 运用范畴广泛， 主用于消费电子、通讯、轿车电子等范畴。近年来，物联网、TWS 耳 机、AMOLED、TDDI、车载电子等新式运用范畴为 Nor Flash 商场规 模的扩展供给了重要驱动力。3）256M 及以上的大容量 Nor Flash 逐步 成为干流。依据 Omdia 数据，获益于大容量需求的车用及工控范畴需 求添加，256Mb 及以上大容量 Nor Flash 占比将从 2020 年的 25%提高至 41%。
制程：从 65nm 到 55nm 晋级，占比不断提高。现在 NOR Flash 干流制程依然停留在 55nm，全球能量产 45nm 产品的制造商寥寥无几，国外 有美光、赛普拉斯，大陆有武汉新芯。旺宏已于 2019 年完结 48nm 量 产，产品正从 75/55nm 向 48nm 切换；华邦电已于 2015 年完结 46nm 量 产，产品正从 58nm 向 46nm 切换。而兆易立异现在也正从 65nm 往 55nm 切换，成功进入干流制程商场。考虑到 NOR Flash 制程微缩受限 局势将继续，兆易切入先进制程的潜力显着，商场竞赛力有望进一步增 强。截止 21 年末，兆易 55nm 出货量占比超 40%，截止 6 月底占比接 近 70%。
Nor 可分为串行（SPI）和并行（Parallel）两种结构，串行结构相对简 单、本钱更低，跟着工艺的前进，串行已能满意一般体系对速度及数据 读写的要求，逐步成为首要体系计划商的首选，兆易产品是 SPI Nor Flash，2021/2022/2023 年总料号数量为 153/151/140 颗，其间非车规产 品 105/111/111 颗，车规产品 48/40/29 颗。
大容量占比显着提高，新推出超低功耗产品。 1）非车规产品：①容量掩盖：大容量运用于轿车、工业等范畴，兆易 Nor 容量掩盖 512Kb-2Gb，=16Mb 为小容量，32M-64M 为中容 量，=128M 为大容量，2021/2022/2023 年小容量占比 37%/42%/34%， 中容量占比 17%/17/16%，大容量占比 46%/41%/50%，大容量占比显着 提高。②电压掩盖：Nor 和主控芯片配套运用，一般情况下，对功耗要 求不高的通用产品，挑选高压存储芯片，比方 WIFI 设备，低功耗运用 的产品，较多选用低压存储芯片,比方低功耗可穿戴设备，其主控芯片 一般在低电压条件下运转。
3. DRAM：DDR3 容量掩盖 1Gb-4Gb，料号数量添加。DDR3 容量掩盖 1Gb-4Gb，料号数量添加。瞄定利基，2021 年推出 DDR4，2022 年推出 DDR3。依据产品手册，2022/2023 年 DDR4 料号 数量 18/12 颗，DDR3 料号数量 24/26 颗，DDR4 料号数量下降，DDR3 数量提高。从容量掩盖看，2022 年 DDR3 有 2Gb、4Gb 两种容量， 2023 年新增 1Gb，DDR4 现在仅掩盖 4Gb。从下流运用看，DDR3、 DDR4 均可用于商规、工规，别的 2023 年新增 KGD/KTD 料号。 KGD：Known Good Die，承认好裸芯片，合格芯片。其表明裸片 或未封装 IC 具有与平等封装器材相同的质量和牢靠性，而且能够 直接运送给客户进行拼装。 KTD：Known Tested Die，全测验芯片。KTD 指与已封装产品相同 做全功用测验，但终究封装的质量和牢靠性仍无法彻底保证，制品 率遭到必定影响。
公司环绕通用 32 位 ARM 核 MCU，广铺产品料号，晋级 MCU 内核、 运用。1）料号数量添加，增强掩盖性。2）研制新内核。3）工规已成 为 MCU 榜首大营收来历，车规有序布局。 2013 年至今，兆易立异用 10 年的时刻不断扩产 GD32 MCU 宗族规划。 依据 2023 年产品系列手册，GD32 MCU 宗族有 38 个系列，446 款料号， 掩盖中高低端，产品线布局完善，正活跃拓宽工控和车规产品。GD32 系列为 32 位 MCU，按内核分为 Arm 内核和 RISC-V 内核，ARM 核包 括 M3、M4、M23、M33，高功用 M7 产品在研。依照功用类型分为： 入门型、干流型、高功用、专用型四类。MCU 制程也已推进至 22nm。
32 位是商场干流，公司柱石。从全球范围内看 32 位 MCU 已逐步成为 干流，16 位因为其进退两难的定位逐步被挤出商场。2020 年，8/16/32 别离占比为 23%/17%/59%。咱们以为（1）32 位商场规划不断提高的原 因在于：①MCU 本钱快速下降，32 位已于 8/16 位不同不大，且 MCU 自身占总出产本钱份额较低，因而下流客户对价格的敏感性一般；②产 品对 MCU 的核算存储功用要求越来越高，需求 32 位 MCU 才干满意。 （2）8 位在功用不及 32 位情况下，仍具有必定商场的首要原因系：① 尽管 32 位比 8 位价格稍高，可是开发进程中难度更大且耗时，反而最 终导致本钱更高；②8 位也具有某些硬件优势，比方静态电流更低导致 功耗更低，某些简略核算操作下速度更快。
ARM 内核包含中高低端不同产品，运用 M7/33/35P/55 高端内核是厂 商才干的直观表现之一。现在 ARM 共推出 11 款 Cortex M 系列处理器， 其在尺度、功耗、功用、安全性、是否适用于 AI 运用等目标上有着差 异化定位，全面满意低、中、高端需求。其间，M0/0+/1/23 四颗为低端 内核，M3/M4 为中端产品，M7/33/35P/55/85 为中高端产品。
轿车是 MCU 榜首大商场、占比近 40%，单颗价值量也最高。 1）商场规划占比：轿车是 MCU 榜首大商场，2020 年轿车/工业/消费/ 通讯/电脑在 MCU 商场的占比为 38%/30%/18%/9%/4%，2010-2019 年 轿车在 MCU 占比安稳在 38%-40%，继续坚持榜首大运用的位置。 2）ASP：轿车 MCU 的 ASP 显着高于其他运用，2021 年达 3.1 美元； 自 2020 年以来，因供应链不安稳，不同运用的 MCU 价格都有不同程 度地上升，一起叠加智能化推进高价值 MCU 是运用，2020 年轿车 MCU 价格上涨 16%。2021 年上涨 22%，在 MCU 中价格改变起伏最大， Yole 估计轿车 MCU 的价格未来仍将处于高位。
轿车 MCU 商场超 70 亿美金，2022-2025 年 CAGR 为 8%，高于 MCU 职业平均水平，其间 32 位是干流，占比近 80%。 1）商场规划：跟着轿车电动化、智能化展开，智能座舱、高精度导航、 车身电子等运用对 MCU 需求量大增，轿车 MCU 在 2021 年经济复苏期 间大起伏添加 23%，达前史新高 76 亿美元，依据 IC Insights，2022- 2025 年轿车 MCU 商场规划的 CAGR 为 8%，高于职业全体水平。依据 IC Insights，2021 年轿车信息文娱运用估计占轿车 MCU 商场的 10%， 较 2020 年添加 59%，其他范畴占轿车 MCU 商场的 90%，较 2020 年增 长约 20%。
2） 从 产 品 定 位 看 ，2023 年 高 端/主 流/入 门/特 定 的 料 号 数 量 为 148/204/92/2，高端产品料号较 21 年添加 45 款，干流产品添加 29 款， 入门削减 8 款，特定产品无改变；从散布看，2021 年高端/干流/入门/特 定占比 27%/46%/26%/1%，2023 年占比 33%/46%/21%/0%，2023 年高 端+干流占比 79%，2021 年为 73%，高端化趋势清晰。MCU 丰厚下流运用，车规是未来要点。2021 年推出低功耗 MCU，应 用在电池供电体系，如工业表计、测验类仪器等范畴；2021 年推出无 线 MCU，运用于 IoT 智能终端。在车规商场，前装/后装范畴同步扩展， 后装则包含已有的车载影音、导航、OBD、EDR、新能源车身及周边 运用场景，2022 年 9 月正式推出首颗前装 40nm 车规 MCU GD32A503 系列，运用 M33 内核，2023 年产品手册中有 10 款 GD32A503 系列产 品。
车规有序布局。依据公司 Roadmap，第二款车规 MCU 计划运用 M7 内 核，功用安全等级 ASIL-D，定位安全等级更高的安全气囊、刹车等领 域，估计 2023 年推出；第三款车规 MCU 计划运用 M7 内核，功用安全 等级 ASIL-D，定位双离合器主动变速器等更高档范畴，计划 2025 年推出。
超 400 亿大商场，玩家很多，TI 实力出众。依据 Frost&Sullivan 数据， 电源链 2020 年商场规划为 329 亿美元。电源链相对信号链来说，玩家 很多、商场竞赛更为剧烈，其间 TI 上升气势微弱，2015 年即已占有 25%的商场份额，CR5 2015 年为 47%，低于信号链的 70%-80%的会集 度水平。
电源链用于在负载间分配电力并供给适宜的电压电流。电源链产品按 照功用包含四类产品： 1）AC/DC：坐落电源侧，将市电 AC 转化为直流电； 2）电池办理 IC（BMIC）：坐落电池测，对电池进行电量的计量、充 电维护等， 首要包含以下五类： ①电池计量 IC（Gauge)：能够丈量电池生命周期内各种化合 物（如锂离子、磷酸铁锂和镍氢）的荷电情况和健康情况。②电池充电办理 IC（Charger)：能够将外部电源转化为适宜电 池充电的电压，起到充放电办理的功用。
③电池检测和平衡 IC（AFE/Monitor、Balancer）：能够监测电 池电压、温度和电流数值。 ④电池输入维护 IC：分为电池超压维护(BOVP）和输入超压 维护(OVP),能够对检测单节和多节电池是否呈现过压、欠压、 放电过流和短路情况，维护输入端口及电池终端不受电压浪涌 冲击，延伸电池的运用寿命。 ⑤协议芯片：手机体系和充电头要实时进行通讯，运用协议芯 片能够进行电压/电流的精准调整和实时监控，协助完结电荷 泵的快充进程。
3）DC/DC、LDO：坐落负载测，因为一个设备内部的不同子体系所需 的作业电压或许不同，因而需求 DC/DC 转化器对直流电电压进行升压、 降压；分为阻隔式和非阻隔式，非阻隔式 DC/DC 转化器包含线性稳压 器（LDO 等）和开关稳压器两种（即狭义的 DC/DC）： 4）LED 驱动器等：坐落负载侧，为特别负载供给适宜的电源，包含 LED 驱动、删驱动（即电机驱动）、以太网电源办理、射频电源等。
PMIC 集成电源链四大类芯片中的数种，常用于小型设备。电源办理 IC (Power management multi-channel IC，PMIC)，其集成以上四大类芯 片中的数种，此外还或许集成监控功用器材（UVLO 低电压毛病防备、 WDT 看门狗定时器等）、维护功用器材（TSD 热关断等）、操控电路器 件（I2C 串行 I/F、INTC 中止操控、GPIO 通用 I/O 等）、RTC 实时时钟 等。高集成有利于减小面积，因而常常用于为小型供电设备供电。
PMU 高度集成，针对便携式运用的电源办理计划，大部分情况下同等 于 PMIC。PMU 全称 Power Management Unit，中文为电源办理单元， 其集成以上四大类芯片中的数种，如 LDO、DC/DC 等，整合在单个封 装内，以完结更高的电源转化功率和更低功耗，及更少的组件数以习惯 缩小的板级空间，PMU 更多与消费电子（手机、MP4、GPS、PDA 等） 的特定主芯片配套运用。 依据 Yole Development 数据，电源链芯片中，PMIC 和 DC/DC 需求最 大，别的跟着便携式产品和新能源轿车的快速展开，BMIC 需求也在迅 速添加，估计五年内将挨近 DC/DC 产品商场规划。
兆易布局电源链产品，现在产品有充电办理 IC、电池维护 IC、LDO、 DC/DC、电机驱动和 PMIC。兆易自 2019 年开端投入研制、发动电源 链产品布局。2021 年 4 月榜首颗电源办理芯片 GD30WS8805 正式量产， 6 月推出首颗马达驱动产品 GD30DR8306，11 月首款超低噪声 LDO GD30LD330x 上市。2022 年 5 月，兆易立异已经有多款充电办理 IC 产 品连续量产上市。
现在开始构成四大类电源链产品。1）高功用电源：首要以通用 DCDC 和 LDO 为主，运用通讯/网卡、工业、安防等范畴。2）电机驱动： 掩盖从家电、电动工具到智能机器人、工业主动化等丰厚运用，可调配 GD32 MCU，构成灵敏、完好的体系解决计划供给给客户。3）专用电 源办理芯片：PMIC，首要运用于 TWS 耳机充电盒、助听器、便携式医 疗设备等。4）锂电池办理芯片（BMIC）：现在以通用型电池充电芯片 （Charger）为主，在揭露资猜中还有电池维护芯片（Protector） GD30SP 系列。 拓宽品类、添加料号数量。2022 年产品手册初次呈现 GD30 PMU 系列， 比照 2023 年产品手册，2023 年四大系列产品料号均显着添加，其间 DC/DC 系列 GD30DC 在 2023 年产品手册中初次呈现。
2019 年收买上海思立微布局传感器事务。思立微是全球排名前三的指 纹芯片供货商，2019 年兆易收买，现在兆易传感器产品首要是电容触 控芯片和指纹芯片。 1）触控芯片：包含自容和互容两大品类，下流是手机和平板，公司 LCD 触控产品在职业运用广泛，适应职业趋势，行将推出 OLED 触控 产品。 2）指纹传感器：计划分为电容指纹和光学指纹，2014 年推出榜首款电 容指纹，2018 年推出榜首款 OLED 屏下指纹，为多款旗舰到中阶智能 手机供给指纹识别计划。除此之外，指纹传感器也可运用在智能门锁、 笔记本等产品，未来也会供给更多服务于物联网、工业、车载等场景的 精准、安全、牢靠的指纹软硬计划。
2023 新增电容式指纹传感器料号。2023 年，手机触控芯片 4 款，平板 触控芯片 8 款，电容指纹识别传感器 11 款，光学指纹传感器 3 款。相 比 2022 年，电容指纹识别传感器新增 4 款，包含 3 款侧边指纹芯片和 1 款用于 PC 的指纹芯片。其他类型芯片无改变。
公司在产品布局上选用层层递进战略，从 Nor 顺利展开至 NAND、DRAM， MCU 内有存储和模仿，公司从 Nor 延伸至 MCU，现在又从 MCU 拓宽至模仿电 源链产品，一起在运用上从商规工规拓宽至车规，产品矩阵继续丰厚，高 端化趋势清晰。咱们以为公司现在已出色完结榜首块拼图（Nor Flash，全 球第三），第二块拼图（MCU）行将完结，凭仗强办理才干、强执行力，未 来将循序完结利基 DRAM、模仿、车规等拼图。纵观全球，世界 MCU 厂商和 模仿厂商高度重合，“世界大厂”的冰山一角已揭开，站在当下时点，短期 公司将获益 23 年下流需求复苏带来的成绩康复，长时间等待公司成为供给 “存储+MCU+传感器+模仿”一体化解决计划的世界大厂。21 年末半导体开 始进入下行周期，消费电子需求疲软，下流进入去库存情况，调整 2022/2023/2024 年净利润为 21.3/17.6/23.7 亿元，对应 PE 估值为 33/41/30 倍。
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