埃安发布夸克电驱打破电驱工业的“3纳米”

 时间:2023-03-10 22:19:01      开云作者: 开云科技

  3月3日,埃安发布全新一代高性能集成电驱技能群——夸克电驱,能以极小的体积迸发出微弱的功率,电机功率密度高达12kw/kg。如手掌般巨细的电机,就能带来逾越V8发动机的超大马力。

  埃安电驱研制团队深耕动力科技领域十余年,具有雄厚的研制实力。环绕“高功率密度,低发热损耗”两个中心点,继续进行技能迭代开发,然后堆集纳米晶-非晶超功率电机、X-PIN扁线V高效碳化硅、E-drive软件、无动力中止电子换挡等一系列立异技能。其中最中心的是三大技能:

  永磁同步电机技能发展至今,电机铁芯损耗是影响电机工况功率的主要因素。埃安电机团队从根底原资料和电磁原理立异开发,规划了一种“纳米晶-非晶” 合金资料及批量制备工艺;相较于传统的铁基硅钢资料锻炼工艺,纳米晶-非晶资料冷却速度高达100万℃/s,较铁基硅钢资料快1000倍;具有原子无序摆放、无晶粒、无晶界的微观特性。其铁损系数远低于铁基硅钢等电工钢,埃安立异使用该资料制造电机铁芯,下降电机50%铁芯损耗,然后有用下降电机能量损耗,电机工况功率提高至97.5%,电机最高功率到达98.5%。

  埃安交融自主专利的X-PIN扁线定子技能和碳纤维高速转子技能,在缩小25%体积的情况下,电驱功率提高30%以上。根据电机技能的前进,未来产品将出现小型化、轻量化、出行形状多样化。X-PIN碳纤维高速电机技能具有3项独有渠道绕线计划的国家专利,可完成70kW~320kW功率规模、220~450Nm扭矩规模多渠道兼容。

  埃安深度介入SiC产业链建造,自研封装规划。从芯片布局、均流一致性、缩小芯片开关延时、叠层功率回路规划四个方向进行打破,一起结合全银精准低温烧结工艺的改造,使得SiC模块回路杂感下降50%以上、热阻下降约25%、芯片通流才能提高10%以上、功率循环寿数提高约100%。

  结合安全可靠的SiC芯片驱动与维护规划,充分发挥碳化硅的高耐压、高功率密度、高功率特性,助力夸克电驱完成最高满功率作业电压900V,峰值功率高达320kw以上,最高功率超99.8%。

  夸克电驱的一系列技能改造,赋予埃安Hyper SSR和Hyper GT性能及空间体会。让埃安Hyper SSR完成多电机1.9秒百公里加快,Hyper GT完成单电机4.9秒百公里加快才能。

  作为一家EV+ICV全栈自研的车企,埃安已完成多项技能的逾越。不只自主研制了弹匣电池、超倍速电池、海绵硅电池三大原创电池技能,还推出了“AEP3.0渠道”以及“星灵架构”等Hyper Tec全新一代技能。

  在全栈自研的根底上,埃安还加码建立锐湃动力科技有限公司,要点环绕前瞻动力科技研制及产业化,全面打通研制、智造、出售、服务一体化,打造更多、更超卓的动力科技产品。